當(dāng)下，集成電路已經(jīng)高度滲透并融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域，是信息時(shí)代最為基礎(chǔ)與核心的戰(zhàn)略產(chǎn)品。作為“十四五”期間國民經(jīng)濟(jì)和社會高質(zhì)量發(fā)展的核心支撐，集成電路是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。

長三角是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈完整、技術(shù)先進(jìn)的區(qū)域。南京作為江蘇省省會城市，是國家級集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)基地，產(chǎn)業(yè)鏈涉半導(dǎo)體晶圓和集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、應(yīng)用等行業(yè)。各區(qū)有多個(gè)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)園及集成電路公司，產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展每年對集成電路測試封裝技術(shù)人員需求量不斷增長。

近年來，南京新華電腦專修學(xué)校高度重視學(xué)科專業(yè)優(yōu)化調(diào)整和布局，聚焦關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，主動服務(wù)國家戰(zhàn)略、區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，全面升級教學(xué)體系，打造專業(yè)教學(xué)全生態(tài)圈，在2023年秋季重磅推出智能芯片封裝與檢測特色新專業(yè)，旨在培養(yǎng)能勝任集成電路數(shù)字芯片和模擬芯片測試技術(shù)、集成電路制造封裝技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用、PCB板級芯片測控技術(shù)、EDA集成電路圖設(shè)計(jì)與應(yīng)用識圖、晶圓測試驗(yàn)證工藝等集成電路應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)技能人才。

為夯實(shí)專業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，南京新華積極推進(jìn)智能芯片封裝與檢測實(shí)訓(xùn)室建設(shè)，為同學(xué)們打造集成電路教學(xué)實(shí)訓(xùn)操作平臺。學(xué)校將采用“理實(shí)一體化”、“五步教學(xué)法”等教學(xué)方法，引入真實(shí)的企業(yè)項(xiàng)目工單進(jìn)行專項(xiàng)技能規(guī)范訓(xùn)練，專注培養(yǎng)學(xué)生技術(shù)技能和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力，提升學(xué)生專業(yè)實(shí)踐技能，進(jìn)一步縮小人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求之間的差距，完善以提高實(shí)踐能力為引領(lǐng)的人才培養(yǎng)流程。

校企合作、人才共建是加快培養(yǎng)社會和企業(yè)急需高技能人才的有效途徑。南京新華2023年秋季新專業(yè)發(fā)布，吸引了一大批互聯(lián)網(wǎng)骨干企業(yè)參與到新專業(yè)的建設(shè)和人才的培養(yǎng)隊(duì)伍中。校企雙方將進(jìn)一步開展多層次、多形式、多領(lǐng)域合作，實(shí)現(xiàn)資源的有機(jī)結(jié)合和優(yōu)化配置。同時(shí)，學(xué)校將通過安排“互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)之旅”、“大咖進(jìn)校園”、“教師進(jìn)企業(yè)”等等一系列活動，與行業(yè)及企業(yè)保持密切聯(lián)系，與社會前沿互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和先進(jìn)理念接軌，不斷在培養(yǎng)應(yīng)用型、技能型人才方面開新局、提新質(zhì)。

未來，南京新華將立足于經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展、行業(yè)企業(yè)對高素質(zhì)應(yīng)用型高技能人才的需求，打造更多優(yōu)質(zhì)專業(yè)，為數(shù)字職業(yè)及區(qū)域數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)新華力量！